在2024全球分销与供应链领袖峰会上，深圳市瑞凡微电子科技有限公司副总经理江涛以“突围”为切入点，剖析了当前芯片行业所面临的挑战和困局，并为分销商提供了应对市场变化的策略。

随着边与端侧AI推理需求的增长，Arm利用Arm ...

博世今年推出的智能互联传感器平台（SCS）专为全身运动追踪而设计，能够连接多种设备，如可穿戴设备、耳穿戴设备、AR/VR头戴式设备等，实现多达八个节点的智能互联。SCS可以通过结合动作反馈，为用户提供全身运动表现指导，适用于健身、康复、游戏等多种创新 ...

峰岹科技首席技术官毕超博士在11月5日的“2024全球CEO领袖峰会”上，围绕“具身机器人对电机控制芯片的挑战”的主题，分享了人形机器人用微型电机的当前面临的一些技术难点和解决方案。

作为半导体行业备受关注的年度榜单， 全球电子成就奖 (World Electronics Achievement Awards) ...